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终结命名混乱，USB 全新徽标直接标注传输速度、功率瓦数

USB 接口命名 |2025-01-14
康宁和CarUX荣获CES 2025国际消费电子展最佳创新奖

康宁 CarUX CES 2025 国际消费电子展 |2025-01-08
(2024.12.30)半导体一周要闻－莫大康

莫大康半导体 |2024-12-30
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欧盟充电口新规正式生效：强制统一USB-C！

Type-C 苹果欧盟 |2024-12-30
美商务部长：阻止中国发展半导体是愚蠢的差事！

美国半导体 |2024-12-24
Molex莫仕2025年预测高速连接技术将实现持续稳定增长

Molex 莫仕高速连接 |2024-12-23
浩亭2024财年展现韧性，2025财年目标突破10亿欧元

浩亭 2024财年 2025财年 |2024-12-19
限制向美国出口镓价单周暴涨17%：创13年新高

镓半导体材料 |2024-12-18
电位器的全面解析

半导体材料 |2024-12-16
授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件

授权代理商贸泽 Same Sky |2024-12-11
一篇关于电阻非常全面的干货

电阻基础知识选型指南 |2024-12-10
原来电感的参数有什么多

电感元器件基础知识 |2024-12-06
浩亭与开放计算项目(OCP)紧密合作，满足OCP提出的高能效连接要求

浩亭开放计算项目 OCP 高能效连接 |2024-12-06
村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来

村田中国 ICCAD 集成元件 |2024-12-05
双极簧片继电器问世，号称行业最小

|2024-11-29
TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程机械展

TE Connectivity 上海工程机械展 |2024-11-26
EMC整改之X电容和Y电容

电容电路设计 EMC |2024-11-21
(2024.11.18)半导体一周要闻

莫大康半导体 |2024-11-18
全新纳米级3D晶体管面世

3D纳米晶体管超薄半导体材料 |2024-11-15
TE Connectivity携全系列解决方案亮相2024中国航展

TE Connectivity 中国航展 |2024-11-13

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